第62章 把雏鹰班忘山里了 (第5/13页)

不同领域，都很难！”

    齐磊，“如果单论制造，那确实差不多，飞机可能还难一点。”

    “可是，如果芯片要实现国产，比飞机还难！”

    齐磊，“这么说吧！”

    “芯片如果想实现完全自主研发和生产，相当于从造飞机的材料，到飞机的设计，到生产、再到整装。”

    “而这还不够，还得让全中国的十亿人都学会开飞机，才算是100%国产。”

    众人，“……”

    这就夸张了吧？

    然而，齐磊真的一点都没夸张。

    包括后世很多人认为，咱们解决了光刻机，造出几纳米级的芯片，就算实现国产了。

    其实，差远了！

    就拿后世的芯片制造来说吧！

    第一，是材料。

    主要是高纯度单晶硅，也就是硅圆。

    还有光刻胶、高纯度气体材料、ABF绝缘膜等等。

    第二，是工具。

    后世众人熟知的光刻机、刻蚀机、硅圆加工，光刻胶、气体材料、绝缘膜生产等等等等。

    第三，是制造工艺。

    台积电为什么牛叉？因为后世高端芯片中的一些种类，除了它，别人就算有订单，有工具，也加工不了。

    第四，是设计。

    也就是HW海思在做的事儿，关乎芯片的性能。

    然后，以为把这四步都做好就完了？

    不是！就算以上这些都实现了国产，依旧能卡你脖子。

    因为还有第五环，也是重要的一环，叫底层架构。

    所谓架构，意思就是，芯片不是你想设计成什么样，就能是什么样。

    通俗点说，芯片做出来也只是硬件，要想能用，还得在芯片